PAI板：

英文名稱Polyamide-imide ，是一-類含有酰胺基的新型工程塑料。由于聚酰亞胺分子中具有十分穩(wěn)定的芳雜環(huán)結構，使其表現出其它高分子材料所無法比擬的耐熱性和耐低溫性，在高溫環(huán)境下，具有良好的機械性能和尺寸穩(wěn)定性。

 

特性feature：

• 從低溫到260攝氏度都能正常工作

• 出色的機械強度

• 易加工性

• 低可燃性、低發(fā)煙性

• 抗疲勞強度

• 耐沖擊強度

• 抗蠕變性

• 耐磨損

• 低膨脹系數

• 優(yōu)異的熱穩(wěn)定性

• 耐航空和汽車工作液的能力

PAI牌號：

牌號	添加成分	特性描述	應用
PAI	TiO2	耐沖擊性佳、伸長率大以及良好的脫模性和電特性。	連接器、開關、繼電器、止推墊圈、花鍵襯、閥座、單向球、提動閥芯、機械連接件、軸襯、耐磨環(huán)、絕緣體、凸輪、采摘機爪、滾珠軸承、輥子及熱絕緣體
PAI-GF30	30%玻璃纖維	高剛性、高溫下良好的剛性保特性、非常低的蠕變性和高強度。	內嵌插座、齒輪、閥板、管夾、葉輪、轉子、殼體、保護墊圈、端子板、絕緣體及托架
PAI-CF30	30%碳纖維	高溫下的剛性保持性好，耐疲勞性好，導電。	代替金屬、機械連接件、齒輪、緊固件、花鍵襯、貨物輥、托架、閥、迷宮式密封件、管夾、支座絕緣子、葉輪

PAI板材尺寸:

序號	材質	規(guī)格（mm）	單位	參考實厚
1	PAI	T2*300*300	kg	2.2
2	PAI	T3*300*300	kg	3.3
3	PAI	T5-T12*300*300	kg	5.4/6.4/7.8/10.8/12.8
4	PAI	T15/T20*300*300	kg	15.8/20.8
5	PAI	T50*300*300	kg

PAI性能:

PAI材料應用領域:

PAI常用于高科技設備精密零件的制作，耐磨要求極高的場合，如：電子半導體工業(yè)；用于高溫、高真空、強輻射、超低溫條件工作的產品，如：石油鉆井設備等。

01、半導體測試部件，加工嵌套(nest)、晶片梳

02、微電子IC測試座(socket)和接觸器(contactor )

03、密封件，泵和閥門組件、軸承和襯套

04、科學儀器零件、其他電子部件

05、電連接器

06、襯套、軸承、插座等結構性部分

07、數字半導體中的絕緣和鈍化層或者MEMS芯片制造結構件